導電型金相鑲嵌樹脂 熱鑲嵌料 導電熱鑲嵌料 金相鑲埋粉

      • 產品編號: HKM1170

      • 產品分類:金相耗材

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      產品名稱:導電型金相鑲嵌樹脂  熱鑲嵌料  導電熱鑲嵌料  金相鑲埋粉

      適用范圍:適用于導電樣品如:電鏡,電解拋光

      鑲嵌壓力:20±5MPa   保溫時間:10分鐘以上   鑲嵌溫度:140±5℃    冷卻時間:5分鐘以上



      上?;茖嶒炂鞑挠邢薰局饕a經營:實驗室器材,玻璃儀器,實驗室耗材,生物耗材,化學試劑,微生物試劑,樣品瓶,包裝瓶,實驗室設備,儀器儀表等。
      廣泛服務于:科研,制藥,生物,生命科學,教育,污水處理,食品與飲料,電子,輕工業,礦業,石油天然氣,石油化學工業,工業品儀器,環保工程等行業。
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